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選擇性波峰焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】算是現(xiàn)在
PCBA電路板組裝工藝的一個(gè)妥協(xié)折中的辦法，因?yàn)榈侥壳盀橹闺娮恿憬M件還是無(wú)法完全擺脫傳統(tǒng)插件(THT, Through-Hole Technology)(DIP, Dual-line In Package)的制程，可能是價(jià)錢的關(guān)系或本身材料的關(guān)系。
總之，在大部份電路板上的零件都可以走SMT制程時(shí)，還是有部份的電子零件維持只能走通孔插件(Insertion)的制程，雖然現(xiàn)在有PIH(Past-In-Hole)或PIP(Pin-In-Paste)技術(shù)可以讓通孔零件可以走SMT制程，或是使用波峰焊過(guò)爐選擇性托盤，但也是礙于零件技術(shù)，并不是所有的通孔零件都可以，所以最后才有這種【選擇性波峰焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】的出現(xiàn)。
【選擇性波峰焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】其實(shí)與傳統(tǒng)的波峰焊爐稍微有點(diǎn)不太一樣，它其實(shí)是使用【小錫爐噴嘴】易于移動(dòng)的特性，將PCB板子固定于架上，然后移動(dòng)放置于PCB底下的小錫爐錫液噴嘴，將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP傳統(tǒng)插件零件的焊腳，來(lái)達(dá)到焊錫的效果。
這【選擇性波峰焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】的【小錫爐噴嘴】有點(diǎn)類似我們印象中涌泉的樣子，熔融的錫液會(huì)從【小錫爐噴嘴】的噴嘴涌流而出，也就是同波峰焊中的「擾流波」，達(dá)到焊錫傳統(tǒng)通孔零件腳的目的，其焊錫的吃錫效果當(dāng)然比SMT制程的通孔填充率來(lái)得好，幾乎都可以100%的填滿，而且零件不需要耐高溫到Reflow的溫度，不過(guò)缺點(diǎn)當(dāng)然是得避讓【小錫爐噴嘴】空間。
下面大概列舉【選擇性波峰焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】的優(yōu)缺點(diǎn)。
選擇性波峰焊爐的優(yōu)點(diǎn)：
? 焊接時(shí)不需要特別的治具、過(guò)爐托盤。
? 通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料。使用一般波峰焊的條件即可。
? 焊接時(shí)可以獲得良好的焊接品質(zhì)與通孔填孔率。
? 節(jié)省能源。不需要像波峰焊爐一般有個(gè)大錫爐，也不需要回焊爐那么長(zhǎng)的加溫區(qū)即可達(dá)到目的。
? 節(jié)省成本。不需要像波峰焊爐一樣使用過(guò)多數(shù)量的錫條(Solder Bar)。
? 避讓區(qū)比波峰焊制作過(guò)爐托盤來(lái)得小。
? 電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?/div>
? 較傳統(tǒng)波峰焊及SMT節(jié)省時(shí)間。
選擇性波峰焊爐的缺點(diǎn)：
? 必須額外購(gòu)置一臺(tái)設(shè)備。
? 與SMT制程相比，必須保留比較大的避讓區(qū)域。
? 必須寫程式，較浪費(fèi)前制時(shí)間。但寫好一次之后就可以重複使用。
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